688693，拟16.5亿元收购半导体资产
来源：中国基金报
【导读】锴威特拟以16.5亿元收购晶艺半导体100%股权
中国基金报记者 夏天
8月5日晚间，锴威特（证券代码：688693）发布重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，向易坤、晶格共智等26名交易对方收购晶艺半导体有限公司（以下简称晶艺半导体）100%股权，交易作价16.5亿元，并同步募集配套资金不超过9.01亿元。
此次收购是锴威特2023年上市以来首次筹划重大资产重组，也被市场视为功率半导体行业整合浪潮中的又一标志性案例。
收购溢价率达304.24%
根据草案，本次收购晶艺半导体100%股权的交易总对价为16.5亿元，其中股份支付对价为9.01亿元，现金支付对价为7.48亿元。公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过9.01亿元。
股份发行方面，经各方协商，本次交易，锴威特将新增2773.66万股用于向交易对方支付股份对价，发行价格定为32.49元/股。截至2026年2月28日，锴威特总股本为7368.42万股。交易完成后，易坤等6名信息披露义务人将合计持有1346.56万股，占发行后总股本的13.28%。
本次交易采用市场法评估对标的资产进行估值。截至评估基准日，晶艺半导体100%股权的评估值为16.5亿元，增值率高达304.24%。
较高的溢价率意味着本次收购将为锴威特形成大额商誉，并带来商誉减值风险。
本次交易前，截至2026年2月28日，锴威特商誉账面价值为0万元。根据德皓会计师出具的《备考审阅报告》，假设锴威特在2025年1月1日起将标的资产纳入合并报表范围，截至2026年2月28日，公司商誉账面价值为9.04亿元，占总资产、净资产的比例分别为32.46%、53.28%（未考虑募集配套资金）。假定配套募集资金后公司净资产增加9.01亿元，则本次交易完成后公司账面商誉占总资产、净资产的比例分别约为24.52%、34.80%。
锴威特表示，本次交易形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每年年末进行减值测试。如本次拟收购的标的公司未来经营状况恶化，则存在商誉减值的风险。
值得一提的是，本次交易采取差异化定价方案。不承担业绩承诺的14名外部投资人合计持有晶艺半导体43.94%股权，对应估值为14.85亿元，为整体交易价格的九折；而承担业绩承诺的12名业绩承诺方合计持有晶艺半导体56.06%股权，对应估值为17.79亿元。
业绩承诺方承诺，晶艺半导体芯片定制化量产业务2026年度、2027年度累计实现的净利润不低于2.55亿元。晶艺半导体芯片自研业务2026年度、2027年度和2028年度实现的收入分别不低于3.35亿元、4.52亿元和5.66亿元，3年累计实现的收入不低于13.53亿元。
收购标的为功率IC“小巨人”
公告显示，晶艺半导体成立于2019年，总部位于成都，是一家采用Fabless（无晶圆厂）经营模式的功率半导体企业。公司专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块的研发设计与销售，已发布并在售300余款功率IC及模块产品。产品广泛服务于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及国家高新技术企业。
从财务表现来看，晶艺半导体营收规模增长迅速。2024年实现营业收入2.55亿元，净利润为4925.79万元；2025年营收增长至3.50亿元，约为锴威特同期营收（2.55亿元）的1.37倍。公司2025年归母净利润为-1984.29万元，主要受股份支付费用影响；剔除该因素后，2024年、2025年净利润分别为6669.06万元和8968.14万元。
在客户拓展方面，晶艺半导体已积累超过500家量产客户。其智能功率模块（IPM）产品成功进入美的、小米、格力、TCL等国内家电行业龙头企业供应链，并与浪潮、中兴等通信及服务器领域标杆客户达成深度合作。
产业链协同的战略布局
根据公告，本次收购的核心逻辑在于产业链的深度协同与互补。锴威特与晶艺半导体同为功率半导体设计企业，且晶艺半导体为锴威特客户，双方在产品、市场及技术上具有天然的业务协同性。
从产品维度看，锴威特长期采用“功率器件+功率IC”双轮驱动模式，产品覆盖Si基及SiC功率器件、PWM控制IC、栅极驱动IC等品类，主要面向工业、通信等高可靠领域。晶艺半导体则侧重于民用市场的电机驱动与电源管理芯片。业内认为，两者在产品和市场上高度互补、重叠度低，协同空间真实且可观。锴威特可组合出更完整的“功率器件+驱动IC+系统方案”，提升整体方案竞争力。
从客户与渠道看，双方此前已建立稳定的战略合作关系。锴威特将功率器件销售给晶艺半导体，后者将其与自主研发的功率控制IC合封为智能功率模块IPM产品。交易完成后，双方将共享客户资源和销售渠道，深化与客户的合作。
锴威特表示，本次交易将进一步完善公司在功率半导体领域的产品布局，共同构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案；双方研发资源将实现互补协同，实现功率器件和驱动IC联合优化；在供应链和运营层面深度融合，快速扩大市场覆盖范围、提升供应链话语权。
值得关注的是，锴威特已连续两年亏损，2024年及2025年归母净利润累计亏损约1.88亿元。本次收购完成后，晶艺半导体纳入合并报表范围，其稳定的盈利能力有望显著改善公司财务状况。
截至8月5日收盘，锴威特报64.85元/股，上涨6.49%，总市值为47.78亿元。
责任编辑：孙同怀
来源与核验
来源名称：新浪财经
原文标题：688693，拟16.5亿元收购半导体资产
原始发布时间：2026-08-05T23:32:48+08:00
数据来源：新浪财经原始报道及文中列明资料
核验日期：2026-08-05T23:32:48+08:00
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