财联社7月31日讯（编辑 史正丞）昨夜今晨，整个7月萎靡不振的“AI交易”重拾精神，在多重利好消息刺激下昂扬大涨。
截至收盘，标普500指数涨1.66%，报7437.63点；纳斯达克综合指数涨2.78%，报25122.18点；道琼斯工业平均指数涨1.19%，报52208.06点。
（纳斯达克综合指数日线图，来源：TradingView）
周四美股大涨的头号功臣是美国云计算巨头微软，该公司不仅交出了亮眼的财报，为AI投资的可持续性背书，还以漂亮的会计手法抚平了市场对巨额AI资本支出的担忧。
受此带动，微软周四暴涨15.51%，单日市值增加4497亿美元，约合人民币3.04万亿元。这也是美股有史以来最大的单日市值增长纪录，超过去年4月特朗普宣布推迟关税后，英伟达单日近4400亿美元的涨幅。
（微软日线图，来源：TradingView）
盘中消息也显示，周四的行情原本有可能朝着另一个方向发展——被誉为“AI股神”的利奥波德·阿申布伦纳，旗下“态势感知”基金在周三已经因为杠杆强平压力，面临大量出售二级市场持仓的危机。
在海量抛盘即将涌入市场的紧要关头，“对冲基金一哥”肯·格里芬闪电出手，城堡投资在不到24小时内拍板拿下“态势感知”基金的大部分二级市场持仓。
华尔街老牌资本出手不仅避免了市场出现“连环爆仓”，也激励了行情的进一步释放。
截至收盘，“态势感知”重仓股闪迪收涨25.99%，CoreWeave涨21.51%、Nebius涨27.13%、SK海力士涨17.52%、Bloom Energy涨26.49%。
其他“AI牛股”方面，存储板块的美光科技涨18.36%、西部数据涨15.37%、希捷科技涨11.41%。
半导体设备板块的泛林集团涨17.98%、应用材料涨14.97%、泰瑞达涨14.43%；Aehr Test Systems涨17.54%。
光通信板块的鲁门特姆涨15.09%、Coherent涨12.16%、Ciena涨12.62%、Credo涨13.32%。
逻辑芯片板块的AMD涨13%、英特尔涨11.3%、迈威尔科技涨12.18%、Cerebras涨19.88%。
整体来说，费城半导体指数周四收涨8.19%，将7月累计跌幅收窄至20%。
盘后最新消息显示，全球云计算“一哥”亚马逊报告其云计算业务创2021年以来最快增速，盘后涨幅一度触及10%；而AI时代的审慎投资代表苹果公司则因为财报瑕疵盘后走弱。
热门股表现
按市值排名，截至收盘，苹果跌1.41%、英伟达涨2.65%、谷歌-A跌0.91%、微软涨15.51%、亚马逊涨3.9%、台积电涨7.64%、博通涨4.73%、SpaceX跌0.31%、Meta跌7.95%、特斯拉涨3.53%、伯克希尔哈撒韦-A涨0.24%、礼来跌4.55%。
中概股继续第四日走强，纳斯达克中国金龙指数周四收涨1.05%。
截至收盘，阿里巴巴涨1.12%、拼多多跌1%、网易涨1.76%、京东涨0.34%、百度涨2.1%、携程涨1.04%、理想汽车跌2.25%、富途控股涨1.51%、哔哩哔哩涨0.92%、蔚来涨1.68%。
其他消息
【盘后财报速览】
亚马逊盘后一度涨超10%。公司二季度净销售2006亿美元，同比增长20%，预期1970.1亿美元；二季度北美净销售1161.8亿美元，同比增长16%。第二季度AWS净销售额增长37％，预估增长31.3％。
苹果盘后跌超4%。公司第三财季营收1,094.2亿美元，同比增长16%，预估1,088.5亿美元。其中，iPhone收入542.5亿美元，预估536亿美元，iPad收入61.9亿美元，预估68.9亿美元，MAC收入103.5亿美元，预估86.2亿美元。第三财季每股收益2.02美元，同比增长29%，预估1.89美元。
加密货币交易所Coinbase盘后跌超5%。公司二季度总收入12.2亿美元，环比下降14%，分析师预期12.9亿美元。调整后EBITDA为2.08亿美元，标志着连续第14个季度实现盈利。
【亚马逊云业务营收连续第五个季度增长 AI服务需求旺盛】
亚马逊公布的云计算业务营收超过分析师预期，对人工智能服务的旺盛需求连续第五个季度推动销售加速。亚马逊周四发布声明称，截至6月30日的季度，旗下云计算业务Amazon Web Services（AWS）营收增长37%至422亿美元。这是2021年第四季度以来的最快增速。分析师平均预期AWS营收为406亿美元。AWS贡献了亚马逊约五分之一的营收和大部分营业利润。
【台积电据传研发AI芯片封装新技术】
最新消息显示，台积电正在研发新的AI芯片先进封装技术，类似于英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）方案。该技术能够支持更大的多芯片设计，从而制造出更强大的 AI 芯片，并帮助芯片厂商实现供应商多元化。
【铠侠发货第九代NAND样品】
日本存储芯片厂商铠侠（Kioxia）宣布，已开始向客户提供搭载第九代BiCS FLASH 3D NAND技术的512Gb TLC闪存样品。该产品采用CMOS直接键合阵列（CBA）技术，通过结合成熟存储单元技术和先进CMOS工艺，提高性能并降低制造成本。铠侠表示，新一代闪存将用于企业级SSD，尤其针对AI系统中提升GPU效率的数据存储需求。
（财联社 史正丞）