京东方披露玻璃基板、钙钛矿业务最新进展
京东方A（000725.SZ）昨日晚间披露的投资者关系活动记录表显示，公司玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连等业务均取得进展。
市场最为关注的玻璃基封装载板方面，京东方已经走在国产前列。京东方在上述投资者关系活动中表示，公司试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。
目前，京东方已实现高深宽比TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，已通过Pre-con、TCB 1000 cycles等六项信赖性标准测试。
目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
不过，京东方此前曾多次提醒，该业务尚未实现量产及营收，试验线良率尚未达到量产水平。
京东方于2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年再投资9.93亿元建设板级试验线，已在该领域耕耘多年。
京东方表示，玻璃基载板凭借更好的热稳定性和平整性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲的问题，公司布局的目标产品可匹配不同的先进封装需求。
钙钛矿方面，京东方采用刚性、柔性、叠层三条技术路线并行开发，实现了从手套箱到实验线再到中试线三大平台全工艺流程拉齐。
京东方披露，手套箱（2.5×2.5cm）效率达27.94%，实验线（30×30cm）达21.39%，中试线（120×240cm）达20.11%，柔性组件达16.6%。
今年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅等主流技术路线组件对比验证。
公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50°C以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极端条件实证测试。
在传统业务显示行业方面，京东方表示，进入7月，LCD需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV面板价格有所下降。OLED方面，受存储涨价影响终端需求承压，但LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌带动下持续上涨，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产。
此外，京东方表示已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO（共封装光学）技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。
近期，科技板块股价大幅波动，曾因玻璃基板概念股价大涨的京东方亦不例外。
今年5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，此后股价一度从4.20元/股涨至7月2日的阶段高点9.50元/股。然而，7月2日至7月30日，京东方A股价一路跌至5.36元/股，区间跌幅43.57%。
京东方也抛出救市措施。7月20日，京东方正式启动回购，表示公司已于2026年7月20日首次通过回购专用证券账户，以集中竞价方式实施回购公司股份，回购A股数量为849.27万股，占公司A股的比例约为0.0234%，约占公司总股本的0.0229%，本次回购最高成交价为5.90元/股，最低成交价为5.84元/股，支付总金额约4990万元。
同时，公司股东也通过增持表示信心。京东方A7月28日公告，控股股东北京电控拟以自有及自筹资金增持公司股份，金额不低于5亿元且不超过10亿元，增持期限为6个月，不设固定价格。
（文章来源：财联社）